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[BGA錫球] BGA錫球無鉛138度低溫錫球[ 2019-04-07 ]
BGA的全稱是Ball Grid Array( 球柵陣列 結構的PCB),它是 集成電路 采用有機載板的一種封裝法。它具有:封裝面積少;功能加大,引腳數目增多;PCB板溶焊時能自我居中,易上錫...
[行業動態]焊錫哪些因素會導致焊帶[ 2019-12-22 ]
一、涂錫帶的種類: 1、有鉛焊帶 2、無鉛焊帶 二、涂錫帶的結構: 芯部為銅帶:純度99.99%(選銅的主要原因從它的導電性能以及價格考慮 表層鍍錫或錫鉛合金 含鉛:SnPb40 (錫鉛比例為...
[BGA錫球]廠家定制BGA返修138度低溫[ 2019-11-18 ]
蘇州6UP扑克之星APP電子有限公司 是半導體封裝焊料研發生產企業,可根據客戶要求定制生產錫球BGA錫球、預成型焊片、錫片、錫環。...
[BGA錫球]無鉛低溫BGA錫球植球錫珠[ 2019-11-18 ]
具體產品規格參數與價格請聯系客服 提供技術服務,歡迎您咨詢 蘇州6UP扑克之星APP電子有限公司 是半導體封裝焊料研發生產企業可根據客戶要求定制生產錫球BGA錫球預成型焊片錫片錫環...
[BGA錫球]芯片半導體封裝激光焊接[ 2019-11-18 ]
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[行業動態]焊錫片和助焊劑的應用[ 2019-11-18 ]
焊錫片和助焊劑的應用...
[常見問題解答]預成型焊片解決焊接時空[ 2019-09-18 ]
我們在焊接后,經常會發現在焊點上會出現氣泡,這種現象稱之為空洞現象。出現這種空洞現象的原因主要有以下幾個方面: 1. 助焊劑 活性較弱、焊接時間過短以及操作過程中沾染污...
[行業動態]IC產業格局升級,先進封裝[ 2019-09-18 ]
隨著先進封裝技術的發展以及市場規模的擴大,其對于整個集成電路產業結構將產生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現并逐漸形成規模。隨著傳統封裝技術向先進封裝過渡,有別...
[BGA錫球] 6UP扑克之星APPBGA錫球[ 2018-08-17 ]
BGA的全稱是Ball Grid Array( 球柵陣列 結構的PCB),它是 集成電路 采用有機載板的一種封裝法。它具有:封裝面積少;功能加大,引腳數目增多;PCB板溶焊時能自我居中,易上錫;...
[行業動態]錫球激光焊接系統_電子行[ 2019-04-17 ]
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