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激光焊接機
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6UP扑克之星APP精密錫球焊接機系統--為您提供專業技術及解決方案



產品介紹
6UP扑克之星APP的BDN-1Kxx-MO(AV) MOPA 激光焊接機,激光通過光纖傳輸,輸出口安裝于錫球出口上方,在環形腔體上設置有供高壓氣進入的入口,通過激光融化錫球,然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落,又可以保證熔化的焊錫不會被氧化,焊接精度高,焊接效果好,尤其適用于極高精度的焊錫需求。
產品特點
錫球焊接適用于精度非常高,加工材質對于溫度比較敏感,不適宜于直接加工;
錫球的范圍較大,錫球直徑從50um~760um,適用于這個范圍要求內的精密焊接。
產品參數
技術優點
● 加熱、熔滴過程快捷,可在0.2s內完成;
● 在焊嘴內完成錫球融化,無飛濺;
● 不需助焊劑、免除二次清洗過程,最大限度保證電子器件壽命;
● 錫球直徑最小0.05mm,符合小型化發展趨勢;
● 可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接;
● 良品率高;
● 配合圖像定位系統適合流水線大批量生產。
產品應用
本設備可用于晶圓,光電子產品,MEMS,產品傳感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手機、數碼相機、攝像模組等高精密部件的焊接。
樣品圖片
 
【CCM自動錫球焊接設備產品優勢】
來料利用率100%;
人員替代
單臺設備可代替 12~15 名作業員工作量(以 15 pin 模組,每日 2 個班次為例)效率提升;
效率提升
拍攝、焊接同時進行,作業速度對比進口設備提升 10~15%;
 

應用領域

錫球激光焊接系統主要應用于3C電子行業,適用于攝像頭模組、VCM模組、觸點支架,
磁頭等精密微小元器件焊接。


 

錫球激光焊接系統工作流程

樣品展示

錫球激光焊接樣品
 
【常見問答】
 
Q1:激光微焊接技術的應用、發展?
A1:激光微焊接技術是從激光焊接技術中發展起來的。激光微焊接技術可以對微型的部件和材質進行焊接,可將兩顆毫米以下大小的部件進行焊接,焊接結構先進,這種技術廣泛的應用在電子、醫學、工業中,同時汽車行業使用的也非常的普遍,激光微焊接技術發展,以后必將成為激光焊接機產業的又一大領域。
 
Q2:錫球焊接是什么裝置?
A1:一種錫球焊接裝置,包括焊接激光頭,所述裝置還包括用于放置待焊錫球的錫球保持單元和錫球植入單元,該錫球植入單元包括用于傳輸錫球的傳輸機構,該傳輸機構與所述錫球保持單元連通,還提供了一種錫球焊接方法。
 
Q3:激光錫球焊接的優勢?
A3:與現有技術相比,此技術通過設計一種錫球焊接裝置,可以在不接觸焊點的基礎上,快速傳送焊料并完成焊接操作,還包括精確控制焊接時間、焊接溫度的功能,實現高質量、高靈活性和高效率的焊接工作;錫球焊接裝置還設有一種快速更換系統,包括更換錫球植入單元和調整錫球保持頭,根據用戶需求選擇不同規格的錫球,實現高效的焊接工作。