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預成型焊片解決焊接時空洞氣泡現象

文章出處:蘇州6UP扑克之星APP電子 人氣:發表時間:2019-09-18 21:01
  我們在焊接后,經常會發現在焊點上會出現氣泡,這種現象稱之為空洞現象。出現這種空洞現象的原因主要有以下幾個方面:

1.活性較弱、焊接時間過短以及操作過程中沾染污染物
    活性較強的助焊劑可以使潤濕速度加快,可以減少助焊劑殘渣被焊錫包裹的機會,但是錫膏中的助焊劑活性不足,會使熔融的焊錫難以在焊點凝固之前排出,在高溫下裂解形成氣泡;焊接時間過短,氣體不能夠完全逸出,也會造成空洞現象的出現;同時在操作過程中沾染污染物同樣會產生空洞現象。

2.材料受潮或被氧化
    材料存放時間過長或由于儲存不當受潮,會導致水在加熱時汽化,在焊點內形成很大氣泡,從而出現空洞現象;同時若果材料被氧化,會使得助焊劑反應更劇烈,形成更多的氣泡,由于氧化不易完全清除,會使得濕潤速度變慢,不利于氣泡的外排,由此也會出現空洞現象。

3.被焊母材的表面處理
    被焊母材表面的表面防氧化層不到位,導致在焊接時氧化膜破裂,導致焊接后空洞現象的出現。

4.松香揮發速度過快
    溫度上升過快,錫膏中的松香會迅速膨脹揮發,正常溫度下,松香應該會慢慢從錫膏間的縫隙逸出,當松香揮發速度太快時,就不會完全排除,從而導致空洞現象的出現。

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