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PCBA焊接錫球最大空洞不能超過錫球總面積的多少

文章出處:蘇州6UP扑克之星APP電子有限公司 人氣:發表時間:2018-10-25 16:15
一級:適用于一般消費性電子產品。的氣泡要求要不得大於60%(直徑)或36%(面積)。
二級:適用于商業/工業用的電子產品。的氣泡要求要不得大於42%(直徑)或20.25%(面積)。
三級:適用于軍用/醫療用的電子產品。的氣泡要求要不得大於30%(直徑)或9%(面積)。

2012-Jul-01更新:根據 IPC-7095B 7.5.1.7規格更新,現在BGA錫球內的氣泡統一要求要不得大于25%(直徑)或6.25%(面積)。



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