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染色法確認芯片與PCB板之間BGA錫球封裝質量

文章出處:蘇州6UP扑克之星APP電子有限公司 人氣:發表時間:2018-10-16 13:22
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通過染色法確認芯片與PCB板之間是否有錫裂,染色法的具體工作原理如下:
先把PCB板拿來,先要用溶劑清洗干凈,應該用酒精也可以擦拭的吧,或超聲波清洗機也應該可以的,在用紅色墨水加點壓力滲透個1到2個小時,在涼干后用工具垂直鍬開芯片,這樣就可以看到芯片與PCB分開處的情況了,可以用顯微鏡觀察看看,有紅色墨水滲透就是芯片與PCB板之間如果有無錫裂,這個方法簡單好用。

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