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低溫無鉛預成型焊片

產品特點 :

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  • 產品詳情

6UP扑克之星APP電子生產的IGBT焊片是通過精細加工得到的高品質預成型焊料,特別適用于半導體真空焊接工藝。該工藝以N2+H2或HCOOH氣氛(即Froming gas)替代傳統工藝中的助焊劑,在真空爐環境下通過H2或HCOOH還原焊料和被焊面表面的氧化層來促成焊料對被焊面的潤濕,再通過循環真空消去因氧化膜去除過程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞,從而實現低空泡率高質量焊接面。

6UP扑克之星APP高潔凈焊片具有高純度、高潔凈、低含氧、低空泡等優點。

  下圖是高潔凈焊片的應用示意圖。IGBT等功率芯片組裝時有兩個關鍵焊接層,一是硅芯片與DBC層的焊接,二是DBC層與散熱底板的焊接。為了方便組裝,兩個焊接層一般選擇不同熔點的焊料,分梯度進行焊接,同時,基于對可靠性和散熱性的高要求,一般采用高潔凈片進行真空焊接,將空洞率減少至3%以下。




 

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