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預成型涂層錫片

產品特點 :

預成型焊片適用于要求焊錫量精確的各種情況,預成型焊片具有各種標準的形狀,例如方形、矩形、圓環形、圓片形。其尺寸范圍一般從0.254毫米到50.8毫米。我們也提供尺寸更小和更大

  • 產品詳情
預成型焊片適用于要求焊錫量精確的各種情況,預成型焊片具有各種標準的形狀,例如方形、矩形、圓環形、圓片形。其尺寸范圍一般從0.254毫米到50.8毫米。我們也提供尺寸更小和更大的產品,也可以按客戶要求的形狀提供產品。尺寸的公差可以做得很小,從而保證體積的精度。對於品質方面在生產的過程中,都實施著極嚴格的品質管制,諸如從材料純度檢查開始到模壓、真空包裝等,一切生產過程中嚴格避免任何污染。 
對于預測焊錫量不足的焊盤面,采用“芯片焊錫”


特 點

·         可與SMD同時自動搭載的纏繞式規格
·         與焊膏同時熔化,無需追加焊錫
·         適當供給焊錫量,確保連接可靠性
產品規格


自動搭載芯片焊錫,同時熔化



增加大型元件的接合強度



增加屏蔽罩的接合強度



回流增加插入組件的接合強度





注:其他合金成分的預成型焊料可根據需求提供,預成型焊料的形狀尺寸可根據要求進行設計和加工;

 下圖是高潔凈焊片的應用示意圖。IGBT等功率芯片組裝時有兩個關鍵焊接層,一是硅芯片與DBC層的焊接,二是DBC層與散熱底板的焊接。為了方便組裝,兩個焊接層一般選擇不同熔點的,分梯度進行焊接,同時,基于對可靠性和散熱性的高要求,一般采用高潔凈片進行真空焊接,以將空洞率減少至3%左右。



用途:
連接端子及焊接主機板。
DIP型IC之印刷基板實裝。
電容等電子零件之實裝。
密封陶瓷外殼。
二極管的鉛焊接、半導體的預成型材料。
主要加工形狀 : 








蘇州6UP扑克之星APP電子有限公司是半導體封裝焊料專業生產商,可根據客戶的要求定制生產錫球,BGA錫球,預成型焊片,錫片,錫環,助焊膏,錫膏,錫絲等稀土合金軟釬焊料,我們本著“專業服務,顧客為先”的服務宗旨,用實際行動為客戶創造價值,為客戶節省成本。
 
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